DM8000 M/DM12000 M 8吋/12吋晶圓檢查及缺陷分析系統
8吋/12吋晶圓檢查及缺陷分析系統 LEICA DM8000 M / DM12000 M
LEICA DM8000 M 及 DM12000M提供了全新的光學設計,如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光(OUV, with i-line UV) 不但提高了解析能力,同時也增加了觀察 8'' (200mm) / 12” (300)直徑晶圓時的產量。
該機型照明基於最新的 LED 科技 ,一體化整合在顯微鏡機身上。低熱輻射效應和一體化內置技術確保了顯微鏡四周空間具有理想化的空氣環流。 LED 的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶 今後的使用成本。
只要一指按鍵,您就可以切換放大倍率、照明模式或對比模式。
視野範圍擴大四倍以上
宏觀放大功能使您可以比傳統掃描物鏡多看四倍以上的視野範圍。
直達極限的解析度
全新的傾斜紫外模式 (OUV) 在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念,確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限解析度。
人體工學設計
即使於無塵室也易於使用,並且直觀的操作介面適合任何程度需長時間在顯微鏡上工作的使用者。
LED 照明
內置一體化的 LED照明確保了良好的空氣環流. 長壽命和低能耗的LED特性同樣為用戶節省了大量成本。規格
顯微鏡名稱 | LEICA DM8000M | LEICA DM12000M |
光學系統 | LEICA HC光學系統(無限遠光學系統校正) | |
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宏觀放大 | 超寬視野範圍概覽圖像,樣品的掃描範圍可達40 mm | |
觀察鏡筒 | 三眼人體工學鏡筒,影像正立且無反轉 切換位置(目鏡/攝影機):100/0和0/100 100/0和50/50 |
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照明系統 | –完整的LED入射光照明;照明技術: 明視野,暗視野,DIC,偏光POL,傾斜照明,UV,OUV –全LED透射光照明;照明技術:明視野,偏光POL |
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狀態指示 | 正面狀態指示燈 維護間隔指示器(設備背面) |
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操作支援 | 集成對比度管理器 集成照明管理器 |
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物鏡鼻輪 | 電動的明視野/暗視野物鏡鼻輪(M32),6孔 | |
顯微鏡載物台 | 手動檢查載台8" x 8"; 202 x 202mm行程 範圍,集成快速調整;用於反射光和透射光技術 電動掃描載台8" x 8”; 202 x 202mm行程範圍 4mm pitch; 用於反射光和透射光技術 |
手動檢查載台12"x12"; 302 x 302mm行程 範圍,集成快速調整;用於反射光和透射光技術 電動掃描載台12"x12"; 302 x 302mm行程範圍 4mm pitch; 用於反射光和透射光技術 |
控制單元 | Leica SmartMove,x,y,z控件帶有4個可自由編程的功能鍵 Leica STP6000 SmartTouch,x,y,z控件帶有4個可自由編程的功能鍵 |
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聚焦 | 大型手動二段式對焦,粗調和精細調整模式; 行程範圍35mm; 可調高度的對焦旋鈕 精確的三段式對焦,具有粗調,精細調整和超精細調整模式; 35mm的調節範圍; 可調高度的對焦旋鈕 電動兩段對焦; 行程範圍35mm; 高重複性及同焦補償 |
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電源 | 100–120 / 220–240 V AC, 50/60 Hz | |
重量 | 41kg | 52kg |
環境條件 | 適用於具有EMC(Class A)的工業環境。 如果在受保護的環境中使用,儀器可能會相互影響 環境溫度:15°C – 35°C 相對濕度:溫度高達33°C時80%(無冷凝) 電壓波動:+/- 10% 過電壓類別:II,符合IEC60664 污染等級:2級,符合IEC60664 |
dimensions in mm
應用
對比模式:
圖中為晶圓上某區塊
a.)低倍下的觀察
b.)明視野下觀察晶圓微粒
c.)暗視野下觀察特定角度才可見的刮痕與缺陷
d.)以DIC模式(different interference contrast, 微分干涉相差顯微技術)即透過增強對比來觀察透明膜上的缺陷
對於極平滑的晶圓表面,可利用干涉成像於三秒內產生波紋,使顯現出良好的解析度。
照明模式
晶圓上某區塊拍攝於環形光
晶圓上某區塊拍攝於同軸光