EM UC7 超薄切片機
汎達科技代理德國知名科學儀器大廠Leica產品,為有精密分析需求的產業提供高品質超薄切片機,高精度的對位與高品質的鑽石刀搭配奈米等級切片機至,以達到微奈米結構的分析效果。快速、精準的切片手法保留樣品原始形貌,讓分析更精確。
Ultramicrotome Lecia EM UC7
為您的穿透式電子顯微鏡或光學顯微鏡研究,準備高品質之超薄(nm)或半薄切片(μm),同時為原子力、掃描電子或光學顯微鏡創建完美光滑的表面。
- TEM 樣品奈米級超薄切片
- SEM / 光學顯微靜 / IR 等樣品表面切削
- 可加裝低溫設備 FC7 具有
特色:
- 為因應多種不同性質材質之切片所需,可使用玻璃刀或鑽石刀進行切片。
- 共心式移動之顯微鏡系統,可即時觀察樣品,無論使用玻璃刀或者鑽石刀,都可以方便地進行對刀、切片過程中即時調整試樣
位置。 - 具有多重照明系統,頂燈、背光燈、樣品透射燈,LED聚光燈光,方便觀察,並可自由調整光照強弱。
- 全電動控制之刀台,提供精確定位設置,高度可重複的切片能力。
- 具有防震桌,減少外在震動干擾切片品質。
- 具人體工學之儀器設計,減少長時間操作疲勞負擔。
- 圖像式觸控 / 按鍵式控制面板,直觀介面,操作簡單、輕鬆上手。
- 低溫切片之FC7,具有靜電裝置 CRION,減少低溫切片時的靜電影響。
規格
Ultramicrotome UC7 超薄切片機 | |
機台尺寸 | 600 (D) x 400 (W) x 550 (H) mm |
防震桌尺寸 | 0.67 (D) x 1.15 (W) x 0.75(H) m |
電壓 | 100-240VAC / 50 -60Hz |
功率 | 300W |
Specimen advance 總切削厚度 | 200 μm |
Reserve warning 預留警告 | 20 μm |
Segment arc 樣品夾底座 | 360° rotatable specimen |
Segment arc eucentric movement 樣品夾底座調整角度 |
+/-22° |
Knife block 刀座 | 360° rotatable |
Knife block graduation 刀座角度刻度 | +/-30° graduation |
Knife block clearance angle adjustment 刀座間隙角度 |
-2° to 15° with 1° scale |
Knife holder 刀座之刀具適用寬度 | for 6-12mm knives |
Coarse knife-movements N-S 刀台N-S移動範圍 |
10 mm stepping motor |
Coarse knife-movements E-W 刀台E-W移動範圍 |
25mm stepping motor |
Cutting window 切片窗口範圍 | 0.2 -14 mm adjustable |
Cutting speed 切片速度 | 0.05 -100 mm/s wheel controlled |
Section thickness 切片厚度 | 0-15000nm wheel controlled |
FEED/SPEED storage 厚度/速度 設定儲存數 |
5 advanced controller / 4 basic controller |
Return speeds 切片手臂回歸速度 | 10, 30, 50mm/s |
Step control 刀台步進控制 | 0.1 -15 μm steps |
主機重量 | 40 kg |
防震桌重量 | 72 kg |
介面 | 彩色觸控面板 / 按鍵式面板 |
M80顯微鏡 | 8:1 zoom and 0.8x Achro objective, widefield eyepieces WF16x with eyecups and Ergo-Wedge 5°-25° |
燈源 | LED聚光燈 / 底燈 / 透射燈 / 頂燈 |