專業/團隊合作/熱忱,為本公司經營理念與主軸

汎達科技代理德國知名科學儀器大廠Leica產品,為有精密分析需求的產業提供高品質超薄切片機,高精度的對位與高品質的鑽石刀搭配奈米等級切片機至,以達到微奈米結構的分析效果。快速、精準的切片手法保留樣品原始形貌,讓分析更精確。

超薄切片機Ultramicrotome能夠減少軟樣品受到應力的影響,以及材料在研磨過程中造成的延展及拉扯,針對軟質地樣品 (: 膠材) 可搭配 EM FC7 冷凍裝置有效維持樣品形貌進行切片分析,提供高分子業、薄膜廠及軟板廠等有樣品結構分析需求的產業,絕佳的切片設備選擇。

Ultramicrotome Lecia EM UC7

為您的穿透式電子顯微鏡或光學顯微鏡研究,準備高品質之超薄(nm)或半薄切片(μm),同時為原子力、掃描電子或光學顯微鏡創建完美光滑的表面。

  • TEM 樣品奈米級超薄切片
  • SEM / 光學顯微靜 / IR 等樣品表面切削
  • 可加裝低溫設備 FC7 具有

特色:
  1. ​  為因應多種不同性質材質之切片所需,可使用玻璃刀或鑽石刀進行切片。
  2.   共心式移動之顯微鏡系統,可即時觀察樣品,無論使用玻璃刀或者鑽石刀,都可以方便地進行對刀、切片過程中即時調整試樣
        位置。
  3.   具有多重照明系統,頂燈、背光燈、樣品透射燈,LED聚光燈光,方便觀察,並可自由調整光照強弱。
  4.   全電動控制之刀台,提供精確定位設置,高度可重複的切片能力。
  5.   具有防震桌,減少外在震動干擾切片品質。
  6.   具人體工學之儀器設計,減少長時間操作疲勞負擔。
  7.   圖像式觸控 / 按鍵式控制面板,直觀介面,操作簡單、輕鬆上手。
  8.   低溫切片之FC7,具有靜電裝置 CRION,減少低溫切片時的靜電影響。

規格
Ultramicrotome UC7 超薄切片機
機台尺寸 600 (D) x 400 (W) x 550 (H) mm
防震桌尺寸 0.67 (D) x 1.15 (W) x 0.75(H) m
電壓 100-240VAC / 50 -60Hz
功率 300W
Specimen advance 總切削厚度 200 μm
Reserve warning 預留警告 20 μm
Segment arc 樣品夾底座 360° rotatable specimen
Segment arc eucentric movement
樣品夾底座調整角度
+/-22°
Knife block 刀座 360° rotatable
Knife block graduation 刀座角度刻度 +/-30° graduation
Knife block clearance angle adjustment
刀座間隙角度
-2° to 15° with 1° scale
Knife holder 刀座之刀具適用寬度 for 6-12mm knives
Coarse knife-movements N-S
刀台N-S移動範圍
10 mm stepping motor
Coarse knife-movements E-W
刀台E-W移動範圍
25mm stepping motor
Cutting window 切片窗口範圍 0.2 -14 mm adjustable
Cutting speed 切片速度 0.05 -100 mm/s wheel controlled
Section thickness 切片厚度 0-15000nm wheel controlled
FEED/SPEED storage
厚度/速度 設定儲存數
5 advanced controller / 4 basic controller
Return speeds 切片手臂回歸速度 10, 30, 50mm/s
Step control 刀台步進控制 0.1 -15 μm steps
主機重量 40 kg
防震桌重量 72 kg
介面 彩色觸控面板 / 按鍵式面板
M80顯微鏡 8:1 zoom and 0.8x Achro objective, widefield eyepieces WF16x with eyecups and Ergo-Wedge 5°-25°
燈源 LED聚光燈 / 底燈 / 透射燈 / 頂燈