熱鑲埋環氧樹脂
熱鑲埋樹脂
熱鑲埋是利用一定程度的溫度和壓力鑲埋樣品，Buehler的熱鑲埋樹脂可在製備過程中最大程度的降低收縮，同時保證良好的樣品邊緣保護。
Buehler 的提供許多不同的熱鑲埋介質可供選擇，這些樹酯在成型過程中可將收縮率降至最低，同時保護並保留樣品邊緣的真實型貌。
特色
- 產品類型豐富，滿足每種應用需求
- 熱鑲埋樹脂的選擇取決於樣品的種類以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲埋粉末以滿足各種需求，包括通用(電木粉)酚醛樹酯、礦物熱固性樹脂(環氧樹酯)、透明熱塑性壓克力樹脂，以及用於SEM分析的導電樹脂。
- 極佳的邊緣保護，實現最佳的製備
- EpoMet 熱鑲埋樹脂提供最佳的邊緣保護性和極高的硬度，適用於處理很硬以及需要做邊緣觀察分析的材料。EpoMet F的細顆粒粉末非常適用於滲入複雜的結構，而EpoMet G的大顆粒粉末適用於一般形狀的樣品，使用更方便也更便於保持檯面清潔(較無粉塵問題)。
- 快速的鑲埋設置
- 使用PhenoCure預成型鑲埋塊可以省去鑲埋過程中的測量環節。只需將預先稱量好的熱壓電木粉放入鑲埋機內便可開始操作。免於稱量和傾倒粉末，節約時間且最大程度保持工作檯面的整潔。
規格
熱壓鑲埋材料產品規格 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| 產品 | 顏色 | 硬度值 (蕭氏硬度) |
邊緣保持 | 說明 | ||
| PhenoCure 電木粉(酚醛樹酯) |   |
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~88 | 較好 | 1.添加電木粉的酚醛熱固性樹脂，用於一般金相製備 |
| 2.提供良好的邊緣保護以及中等收縮作用 | ||||||
| 3. 最經濟的選擇 | ||||||
| PhenoCure Premolds 預成型電木粉 | |
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~88 | 較好 | 1.預成型添加電木粉的酚醛熱固性樹脂塊，用於一般金相製備 |
| 2.在模具腔體中將預成型樹脂塊放置在試樣上，鑲埋時樹脂塊融化鑲埋試樣 | ||||||
| 3. 減少雜亂及粉塵飛散，節約時間 | ||||||
| EpoMet G 超硬邊緣保護粉末 | |
~96 | 最佳 | 1.添加礦物的環氧熱固性樹脂，用於保留邊緣組織以及鑲埋高硬度材料 | ||
| 2.粗顆粒，為日常金相提供最佳鑲嵌效果 | ||||||
| EpoMet F 超硬邊緣保護粉末 | |
~96 | 最佳 | 1.添加礦物的環氧熱固性樹脂，用於保留邊緣組織以及鑲埋高硬度材料 | ||
| 2.細顆粒，用於複雜幾何形狀的試樣 | ||||||
| TransOptic 透明熱塑性粉末 | 透明 | ~80 | 好 | 1.熱塑性壓克力樹脂，用於一般冶金需要透明鑲埋時 | ||
| 2.通過重新加熱可以方便的取出試樣 | ||||||
| 3.硬度低於其他熱鑲埋樹脂 | ||||||
| 4.要求特殊的冷卻循環(適用於SimpliMet 4000) | ||||||
| KonductoMet 碳導電粉末 | |
~88 | 較好 | 1.添加石墨和礦物(SiO2)的酚醛熱固性樹脂 | ||
| 2.用於SEM分析(當碳不作分析目標時) | ||||||
| 3.中等邊緣保護，硬度低於 ProbeMet | ||||||
| ProbeMet 銅導電粉末 |   |
~94 | 最佳 | 1.添加銅和礦物(SiO2)的環氧熱固性樹脂 | ||
| 2.導電材料，好的邊緣保護 | ||||||
| 3.用於SEM分析(當銅不作分析目標時) | ||||||
| 4.在鋁試樣上可能導致銅-鋁電偶 | ||||||
| Diallyl Phthalate - 礦物填充加強硬度粉末 |   |
~91 | 較好 | 1.填充的熱固性樹脂，用於中等硬度材料 | ||
| 2.添加礦物比玻璃更耐磨 | ||||||
| 3.良好的邊緣保護 | ||||||
| Diallyl Phthalate - 玻璃填充加強硬度粉末 | |
~91 | 較好 | 1.填充的熱固性樹脂，用於中等硬度材料 | ||
| 2.添加玻璃，用於腐蝕 | ||||||
| 3.良好的邊緣保護 | ||||||
| 產品 | 顏色 | 料號 | 類型 | 尺寸 |
|---|---|---|---|---|
| PhenoCure | |
20-3100-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3100-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3100-500 | 粉末 | 40 lb [18.1 kg] |
| PhenoCure | |
20-3200-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3200-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3200-500 | 粉末 | 40 lb [18.1 kg] |
| PhenoCure | |
20-3300-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3300-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |
| PhenoCure | |
20-3300-500 | 粉末 | 40 lb [18.1 kg] |
| PhenoCure Premolds | |
20-3111-501 | 預模製 | 1" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3112-501 | 預模製 | 1.25" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3113-501 | 預模製 | 1.5" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-10090 | 預模製 | 1.75" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3212-501 | 預模製 | 1.25" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3213-501 | 預模製 | 1.5" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3312-501 | 預模製 | 1.25" (500/包) |
| PhenoCure Premolds | |
20-3313-501 | 預模製 | 1.5" (500/包) |
| Diallyl Phthalate - Mineral Filled |  |
20-3330-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| Diallyl Phthalate - Glass Filled | |
20-3340-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| EpoMet G | |
20-3380-064 | 粉末 | 4 lb [1.8 kg] |
| EpoMet G | |
20-3380-160 | 粉末 | 10 lb [4.5 kg] |
| EpoMet G | |
20-3380-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |
| EpoMet G | |
20-3380-500 | 粉末 | 40 lb [18.1 kg] |
| TransOptic | 透明 | 20-3400-080 | 粉末 | 5 lb [2.3 kg] |
| KonductoMet | |
20-3375-016 | 粉末 | 1 lb [0.45 kg] |
| KonductoMet | |
20-3375-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |
| ProbeMet | |
20-3385-064 | 粉末 | 4 lb [1.8 kg] |
| EpoMet F | |
20-3381-070 | 粉末 | 4 lb [1.8 kg] |
| EpoMet F | |
20-3381-160 | 粉末 | 10 lb [4.5 kg] |
| EpoMet F | |
20-3381-400 | 粉末 | 25 lb [11.3 kg] |